新一代高性能轻薄笔记本电脑ROG幻16详细测评

ROG系列绝对是“高性能、轻薄本”中的标杆产品，将标准电压处理器和高性能独立显卡打包到不到2KG的机身中。轻巧出众的设计还包含了ROG一贯的高标准和对性能的严格要求，从上一代的ROG幻14和ROG幻15到新一代的ROG幻13和ROG幻16。“幻”已经成为笔记本市场罕见的系列产品，它贯穿了16英寸大屏到13英寸小屏。它的出现延伸了更多的使用场景，进一步模糊了目前以“轻薄本”和“游戏本”为主的市场结构。

ROG幻16

今天给大家带来的是ROG最新推出的，也是目前ROG系列中最大的屏幕的ROG幻16。和ROG的大部分产品一样，ROG16从外观设计到性能发布都给我带来了很多惊喜。让我们一起来看看。首先，我将回顾一下我手中的ROG幻16的配置：

CPU:英特尔第11代酷睿i7-11800H处理器。

图形处理器：英伟达GeForce RTX 3060笔记本电脑图形处理器

内存：2*8GB双通道DDR4 3200MHz内存。

硬盘：512GB M.2 PCIe 4.0固态硬盘。

屏幕：16英寸/2560*1600分辨率/165hz/16: 10 IPS屏幕。

电源：240瓦。

散热介质：CPU采用暴力熊液金。

电池容量：90瓦时。

01家族式设计语言

ROG幻16由镁铝合金制成。整机的设计风格延续了ROG幻系列的设计语言。A面大部分是由8279个CNC精密开口组成的非对称点阵，右下角设计有同样为黑色的镜面铭牌。铭牌上有LOGO、ROG全英文名称和品牌创立时间。

ROG幻16 A面

a、c、d面均经过磨砂处理，其中a、c面更加细腻，不易沾染指纹的柔软磨砂面延续了ROG对产品手感的严格控制。

ROG幻16的重量在1.9KG左右，最薄的部分为19.9mm，考虑到这样的硬件配置和16英寸的屏幕，机身不容易被控制到这样的程度，这也是它最大的特点：极其轻薄。侧面不是一个整体平面，而是分成两部分，下部向内凹陷。另外增加了D面很高的脚垫。从斜侧面看机器，观感很薄，会有悬浮的感觉。

ROG幻16侧面。

机身B面为16英寸IPS屏幕，屏幕比例为16: 10，屏幕分辨率为2560*1600，刷新率为165Hz。它通过了Pantone色彩认证，支持杜比视觉。它覆盖了98%的P3色域，最大亮度为530尼特，颜色标准平均值E=0.98。屏幕颜色显示还原准确，可以胜任一定的设计工作，530尼特的亮度在户外环境下也能清晰的看到屏幕。

ROG幻16 B面

色域

聪明

准颜色

相比这款顶级性能的屏幕，B面ROG幻16的设计给我的印象更深刻。和目前很多电脑一样，ROG幻16也采用窄边框设计，但屏幕比例达到惊人的94%，左右边框都是4.6mm，上边框不是很厚，有摄像头。与传统的游戏本不同，转轴采用了下沉式设计。打开屏幕后，本身不大的“下巴”几乎被完全遮挡，辅以上、左、右三个窄边框，观感极佳。

下巴几乎不可见

D面前侧较厚的脚垫将整机垫起，B面转轴处也有“小翘跟”设计，在屏幕打开到一定角度后能够将整机垫起的更高，这样的好处除了能够使使用者有更舒服的操作体验，也能加大机身底部的气流量，从而减缓散热压力，这对于这类产品来说是相当关键。此外，屏幕支持180度开合。

翘起的机身

下沉式的屏幕设计、180度开合屏幕、小翘跟设计，幻16虽然是一台相对轻薄的且搭载了标压处理器+高性能独立显卡的“高性能轻薄本“，但从这几点设计上来看，幻16已经具备了一些轻薄本才有的设计。

来到C面，遗憾的是屏幕最大的幻16也没有配置上小键盘，键盘的布局和其他型号的幻类似，左右两边的留白区域更大了一些，扬声器开孔就在这个区域上。键盘上方为四个快捷键，分别为调节声音大小、麦克风开关键和Armoury Crate即整机控制中心的快速呼出键，ROG经典的六边形开机键位于键盘右上方。

键盘键程很长，约1.7mm，回弹迅速，带有三档白色背光亮度调节，触摸板的面积相当大，手感细腻。

最后看到接口，前面提到过幻16的侧面并非平整的，有一半是往里凹下去的，加上左右两侧都设计有出风口，能够容纳接口的位置就相当狭窄且拥挤了，在刚一上手这台幻16时我曾以为会像某些厂商一样，干脆两三个Type-C接口草草了事，但出乎意外的是接口很齐全，哦对了，这不是其他什么品牌，这，是ROG！

机身左侧接口

机身右侧接口

机身左侧依次为一个电源接口、一个HDMI 2.0b接口、一个RJ45网线接口、一个USB 3.2接口、一个雷电4、一个USB 3.2 Type-C接口、一个耳机耳麦接口；机身右侧依次为一个MicroSD 4.0读卡器、一个USB 3.2接口。虽然略显拥挤，但是应有尽有！RJ45网线接口本不可能设置在如此窄的地方，但将接口向下凸出一点就能够解决，从这点就能看出ROG对模具的设计功底、对自身产品的标准之高，这是值得其他品牌学习与借鉴的。

02轻薄但性能决不妥协

我拿到的测试机搭载了英特尔十一代酷睿i7-11800H处理器，10nm工艺，TDP 45W，八核心十六线程，基准频率2.3GHz，最大睿频4.6GHz，三缓24MB，支持PCIe4.0。

CPU基本信息

ROG幻16中内置了Armoury Crate整机控制中心，可以对性能模式进行调节，监测处理器、GPU的情况，所有的性能测试均在“增强“模式下进行

在CINEBENCH基准测试中：

CINEBENCH R15：单核性能231cb，多核性能2198cb；

CINEBENCH R20：单核性能583cb，多核性能5192cb；

CINEBENCH R23：单核性能1512pts，多核性能12153pts。

CINEBENCH R15

CINEBENCH R20

CINEBENCH R23

从CINEBENCH的跑分情况来看，这颗i7-11800H并没有因为机身轻薄而性能受到缩减，基本完整的发挥出了完整的性能，全新的10nm工艺对性能的提升也是相当的明显，单核和多核性能都有大幅进步。

在V-Ray BenchMark的纯CPU物理渲染测试中，这颗i7-11800H得到10156 vsamples。

V-Ray BenchMark CPU测试

三维设计软件Blender官方推出的BenchMark是很能体现硬件在生产力部分性能表现的测试项目，对于CPU部分的测试全程通常需要30~60分钟，且CPU一直处于满载状态，所以对于CPU本身性能和机身散热能力都是很大的考验，也能够更准确的表现出一台PC的处理器或显卡性能。

在Blender BenchMark的CPU测试中，这颗i7-11800H在各场景的成绩如下：

bmw27：198秒

classroom：557秒

fishy_cat：272秒

koro：396秒

pavillon Barcelona：571秒

victor：966秒

Blender BenchMark CPU测试

从V-Ray BenchMark和Blender BenchMark的结果来看，十一代酷睿在更先进工艺的加持下补足了多核性能，在生产力项目中也能发挥出更好的表现。

显卡方面，RTX 3060 Laptop GPU，8nm工艺，安培架构，6GB GDDR6显存、3840个流处理器、192bit显存位宽，这颗GPU的功耗设置在95W，Boost频率1525MHz。

GPU基本信息

3DMARK基准测试中：

在代表DX11性能的Fire Strike项目：

Fire Strike：20907分

Fire Strike Extreme：10105分

Fire Strike Ultra：5048分

在代表DX12性能的Time Spy项目：

Time Spy：8098分

Time Spy Extreme：3905分

众所周知，显卡的性能和其功耗是息息相关的，但幻16上这颗功耗设置在95W、且存在于较为轻薄机身之中的RTX 3060 Laptop GPU在3DMARK各项目的跑分甚至要高于某些游戏本中更高功耗的RTX 3060 Laptop GPU，这是相当出乎我意料的，足以见得ROG在性能调教和解决散热问题上的能力之强。

同样，对这颗处理器进行了V-Ray BenchMark和Blender BenchMark的测试。

V-Ray BenchMark GPU CUDA 测试

V-Ray BenchMark GPU RTX 测试

在V-Ray BenchMark的GPU CUDA测试中得到798 vpaths；GPU RTX光追性能测试中得到1216 vrays。

在Blender BenchMark的GPU测试中，各场景的结果：

bmw27：44秒

classroom：138秒

fishy_cat：83秒

koro：151秒

pavillon Barcelona：275秒

victor：467秒

Blender BenchMark GPU测试

这块RTX 3060 Laptop GPU的性能绝不拉跨，可能纸面上的“95W“给人直观感受较低，但是它所表现出来的实际性能却是远强于它的纸面实力，看来之后可不能直接拿功耗说谁的性能好坏了。

03PCIE 4.0速度飙升

ROG幻16上标配的固态硬盘支持PCIe 4.0，也正好契合了本代酷睿处理器的特性，来自三星，型号为PM9A1，通过测试，最大读取速度6826.9MB/S，最大写入速度5083MB/S，相比于PM981之类的顶级PCIe 3.0固态，速度直接翻倍式的增长。

PM9A1

机身内额外预留出了一个M.2接口，支持NVMe协议、支持组建RAID 0。标配的内存为一条8GB+8GB板载，最大可升级至40GB。

CDM硬盘测试

04实际游戏测试

在实际游戏测试部分，选取了三款3A大作：《古墓丽影：暗影》、《荒野大镖客2》、《全面战争：三国》，所有游戏均在1080P分辨率下运行，画质均调整到预设的最高，关闭垂直同步、平滑帧数等功能。

在《古墓丽影：暗影》中，运行游戏内置的BenchMark，平均帧数为86帧。

《古墓丽影：暗影》

在《荒野大镖客2》中，运行游戏内置的BenchMark，平均帧数为：63帧。

《荒野大镖客2》

在《全面战争：三国》中，运行游戏内置的BenchMark，战斗场景下的平均帧数为：69帧；战略地图场景下的平均帧数为：70.4帧。

《全面战争：三国》战斗场景

《全面战争：三国》战略地图场景

总的来说，幻16在1080P、最高画质下能够流畅运行各类3A游戏，但如果想要在屏幕原生分辨率（2560*1600）下运行，就需要适当调低画质了。

05双烤测试

ROG 幻16采用了双风扇+六热管+四出风口的散热配置，其中双风扇均为绝尘风扇，拥有自清洁绝尘通道，降低机身内部的积灰情况；四出风口的位置位于机身左侧、右侧与后部，散热介质为暴力熊液金，这也是ROG机型一贯的特色了。

使用AIDA 64 系统稳定性测试Stress FPU+FurMark 1920*1080 8xMSAA进行双烤测试，30分钟后，CPU功耗45W、温度86度，频率稳定全核心2.7GHz；GPU功耗80W、温度80度，频率在1560MHz左右。

双烤测试

CPU和GPU的表现均正常，CPU跑满45W的TDP；GPU 功耗跑在80W，这是因为GPU 95W功耗的构成为了基础TGP 80W+15W PPAB，在双烤时，CPU功耗达到45W所以没有触发15W的PPAB，故GPU跑到稳定80W。PPAB技术可以监测CPU的功耗大小，并以此来适应性调节显卡功耗，当CPU的功耗为45W或大于45W时就不会触发GPU部分15W的PPAB，PPAB的数值为45W-CPU当前功耗，PPAB的最大值为15W。在相对轻薄的机身内，双烤时能够达到满负载运转，已经是相当不容易了。

06总结

在ROG幻16的身上，我们可以找到对ROG经典的传承，我们也可以看到不少的创新。

延续了幻系列的点阵式设计，随处可见ROG的经典元素，例如A面的铭牌、C面的功能键、开机键最、柔顺细腻的磨砂手感，重要的是ROG对性能的不妥协，在轻薄的机身内做到能做到的一切，将性能推至极限。

虽然搭载了高性能的硬件，但是从下沉式的转轴、小翘设计都不难看出目前正经轻薄本的影子，ROG切切实实将高性能与轻薄相结合，而不是将仅仅将硬件塞到壳子中。

幻16是ROG又一诚意之作，高性能+轻薄+大屏幕，再加上ROG的信仰加成，剁手吧！

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